证券之星消息，2025年11月28日龙图光罩（688721）发布公告称公司于2025年11月26日接受机构调研，浙商证券、华金证券、Point72、先锋基金、建投华科、丹羿投资、道仁资管、恒邦兆丰参与。
具体内容如下：
问：公司基本情况
答：公司三季度营收升但利润下滑，核心原因集中在行业环境与自身发展阶段两方面一方面是半导体掩模行业竞争显现，公司针对部分客户进行了策略性降价；二是珠海新工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧成本较高，规模效应尚未完全释放；三是研发投入、销售费用同比增加明显，重点布局高端制程及重点客户开发，阶段性推高了费用率。随着新工厂产能利用率提升与高端产品占比扩大，利润端预计将逐步改善。
2、公司三季报中研发费用同比增长显著，主要投入在哪些技术方向或产品研发？
公司三季度研发费用同比显著增长，核心投入集中在两大方向一是高端制程突破，重点推进65/55nm等先进工艺的PSM（相移掩模）技术研发，提升产品制程精度；二是工艺优化升级，包括电子束光刻、干法刻蚀等核心工艺的良率提升与成本控制。目前珠海工厂90nmPSM产品已实现小批量量产，65nm产品开始送样验证，多项工艺优化技术已应用于现有生产线，预计2026年相关研发成果将持续转化为营收增长点。
3、公司在新兴应用领域（如先进封装用光罩）的布局进展？
先进封装技术是超越摩尔定律、提升芯片性能与集成度的关键路径，其对多层级、高密度互连的需求，催生了高精度掩模板的新需求。2025年前三季度，公司持续将市场与技术资源向先进封装领域倾斜，成功开拓了包括天成先进在内的新封装客户，并进一步加深了与华天科技等现有知名封装厂商的战略合作。公司将继续深耕这一市场，提升在先进封装领域的市场份额和品牌影响力。
4、公司上游材料的国产化程度？
目前，公司的石英基板、光学膜等原材料主要依赖进口，这与当前半导体产业高端制造领域的普遍现状一致。公司深知供应链自主可控的重要性，并始终积极支持和推动国产化材料使用的进程。公司积极响应国家半导体产业自主可控政策导向，在保障产品性能与良率的前提下，通过合作开发、订单支持等方式支持国产材料厂商发展。
5、公司珠海高端半导体芯片掩模板制造基地二期工程的当前建设进展？
珠海二期工程目前正在按计划顺利推进中，主体厂房已于2025年9月完成封顶，作为公司实现高端制程突破和产能扩张的战略性项目，且考虑到公司目前资产负债率尚处于较低水平，未来将考虑通过债权和股权融资等方式筹集资金。届时公司将根据资本市场环境、监管政策以及公司自身财务状况，审慎决策并选择最有利于公司和全体股东的融资方案，并严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。
6、公司前三季度产能利用率的水平？
公司当前产能格局呈现“深圳基地高产、珠海基地爬坡”的特点当前不存在产能过剩问题，针对行业结构性增长需求，后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品的供给能力；同时珠海二期项目厂房已封顶，预计将进一步补充高端制程与新兴应用领域的产能，匹配国产替代与下游行业发展需求。
7、公司在量子科技方面技术有的应用?
我司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，暂未涉及量子科技相关技术研发或应用。未来，公司将持续跟踪行业前沿动态，在保障现有业务稳健发展的基础上，审慎评估新兴技术与主营业务的协同机会。
龙图光罩（688721）主营业务：半导体掩模版的研发、生产和销售。
龙图光罩2025年三季报显示，前三季度公司主营收入1.83亿元，同比下降1.98%；归母净利润5178.9万元，同比下降27.64%；扣非净利润5044.79万元，同比下降28.98%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入6733.73万元，同比上升6.77%；单季度归母净利润1672.46万元，同比下降24.77%；单季度扣非净利润1637.01万元，同比下降25.58%；负债率13.81%，投资收益12.14万元，财务费用29.67万元，毛利率48.63%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出3605.3万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。
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